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高通完成首个详细5G新空口模拟实验

经过2017年一年的努力和铺垫,5G时代将渐行渐近,5G的到来将推动着物联网的蓬勃发展,2018年被成为”5G元年“。

高通在本届MWC期间最大的亮点在于展示了5G真实网络模拟实验的多项成果,目前高通针对物联网产品已经打造了五大系列产品组合,分别是:移动SoC、应用SoC、LTESoC、连接SoC和蓝牙的SoC。

作为深耕物联网领域多年的高通公司,在过去30年里,高通每年都坚持把超20%的收入用于投入研发,累计投入超过470亿美元。“只要有和移动互联网相连接的地方,就有高通的技术。”用这句话来形容高通公司一点也不夸张。

事实上,在本届MWC之前,高通已经宣布与全球20家OEM厂商达成合作,这些厂商将使用高通骁龙X50 5G新空口调制解调器系列,以此来打造最早一批的5G智能终端,预期在2019年进行发布。

高通市场营销高级总监Peter Carson在在当地时间2月26日召开的5G话题媒体沟通会上表示,高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器;去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组,实现了全球首个5G数据连接(data call);去年11月,高通联合中兴通讯和中国移动,完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT)。

除了SoC芯片产品,其实高通也在软件上进行了大量投入,以打造独特的软件解决方案支持物联网发展。高通在物联网边缘计算领域打造了五类软件解决方案,其中第一类应用是语音交互界面,高通所有物联网平台都支持语音交互界面。


高通完成首个详细5G新空口模拟实验

经过2017年一年的努力和铺垫,5G时代将渐行渐近,5G的到来将推动着物联网的蓬勃发展,2018年被成为”5G元年“。作为以移动通信领域技术研发为主的公司,高通公司在巴塞罗那举行的世界移动通信大会MWC2018上分享5G最新进展,完成首个详细5G新空口模拟实验。

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